高溫?zé)o鉛錫膏Sn90/Sb10
一. 產(chǎn)品介紹:
ETD-690
高溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今 SMT 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。保證了連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 即使在無氮?dú)獾那闆r下也可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接.
2. 雖然無鹵，但由于采用了特殊的活藥劑，大幅度改善了對(duì) QFP 管腳及片式阻容的焊接.
3. 在運(yùn)輸、保存等條件下，錫膏的粘度保持穩(wěn)定.
4. 在連續(xù)印刷過程中粘度保持穩(wěn)定.
5. 具有較好的粘性，即使長時(shí)間停線，粘著力也能保持穩(wěn)定.
6. 具備優(yōu)異的印刷性能，即使細(xì)間距的原件也能獲得較好的印刷效果.
三. 技術(shù)特性
1.錫粉合金特性
（1）合金成份
|
序 號(hào)
|
成 份
|
含 量
|
|
1
|
錫 (Sn) %
|
余量(Remain)
|
|
2
|
銻 (Sb) %
|
10+/-0.5
|
|
3
|
銅 (Cu)%
|
≤0.05
|
|
4
|
鉍 (Bi) %
|
≤0.10
|
|
5
|
鐵 (Fe) %
|
≤0.02
|
|
6
|
砷 (As) %
|
≤0.03
|
|
7
|
銀 (Ag) %
|
≤0.05
|
|
8
|
鋅 (Zn) %
|
≤0.002
|
|
9
|
鋁 (Al) %
|
≤0.002
|
|
10
|
鉛 (Pb) %
|
≤0.05
|
|
11
|
鎘 (Cd) %
|
≤0.002
|
（2）錫粉顆粒分布（可選）
|
型號(hào)
|
網(wǎng)目代號(hào)
|
直徑（UM）
|
適用間距
|
|
T2
|
-200/+325
|
45~75
|
≥0.65mm(25mil)
|
|
T2.5
|
-230/+500
|
25~63
|
≥0.65mm(25mil)
|
|
T3
|
-325/+500
|
25~45
|
≥0.5mm(20mil)
|
|
T4
|
-400/+500
|
25~38
|
≥0.4mm(16mil)
|
|
T5
|
-400/+635
|
20~38
|
≤0.4mm(16mil)
|
|
T6
|
N.A.
|
10~30
|
Micro BGA
|
2.錫膏特性（以
Sn90/Sb10 T3 為例）
|
項(xiàng)目
|
特性
|
試驗(yàn)方法
|
|
焊料成份
|
錫90%/銻10%
|
ICP
|
|
熔點(diǎn)（℃）
|
245～255
|
DSC
|
|
粉末粒徑及形狀 25
|
45（3#） ，20-38(4#)
|
JIS Z 3284 1
|
|
焊劑含量（%）
|
12.0±0.5
|
JIS Z 3197 8.1.2
|
|
粘度
|
200±20
|
JIS Z 3284 6.4.1
|
|
觸變系數(shù)
|
0.6±0.05
|
JIS Z 3284 6.4.1
|
|
鹵素含有量(%)
|
Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
|
BS
EN14582:2007
|
詳細(xì)的產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司索取
